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정민수
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발표논문
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발표논문
연구자정보
저자
정민수
발표논문( 2)
공동연구자( 17)
Jeong, Minsu
2건
Park, Young-Bae
2건
박영배
2건
Bae, Byung-Hyun
1건
Cheon, Taehun
1건
Hwang, Wook-Jung
1건
Kang, Hee-Oh
1건
Kim, Jeong-Kyu
1건
Kim, Soo-Hyun
1건
Lee, Hyeonchul
1건
강희오
1건
김수현
1건
김정규
1건
배병현
1건
이현철
1건
천태훈
1건
황욱중
1건
유사연구자 ( 20)
※활용도순 상위 20명
Kim, Gahui
1건
Kim, Juhwan
1건
Kim, Taek-Soo
1건
Lee, Jina
1건
Park, Se-hoon
1건
Park, Young-Bae
3건
김가희
1건
김광철
1건
김택수
1건
김혁민
1건
박선준
1건
박세훈
1건
박영배
3건
박철진
1건
손기락
1건
안정언
1건
이다솔
1건
이진아
1건
정재윤
1건
황하섭(H. S. Hwang)
1건
연구자관계도
정민수
'정민수'의 연구자 점유율
논문점유율 요약
동일주제 총논문수
주제별 연구자 총논문수
연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균)
981
14
24.2%
자세히
연구자 점유율
주제
주제별 논문수
주제별 연구자논문수
주제별 연구자점유율
주제분류(KDC/DDC)
응용 물리
848
1
0.1%
주제어
RuAlO
2
1
50.0%
thermal cycle
2
1
50.0%
發音指導
2
1
50.0%
ビリ一フ
3
1
33.3%
日本語敎師
3
1
33.3%
cuinterconnect
8
2
25.0%
4-point bending test
10
2
20.0%
interfacial adhesion energy
5
1
20.0%
發音
5
1
20.0%
cmp
28
1
3.6%
ald
65
1
1.5%
계
981
14
* 주제로 분류 되지 않은 논문건수
0
닫기
'정민수'
의 발표논문(2)
습식표면처리 및 열 사이클에 따른 Cu/SiN<SUB>x</SUB> 계면접착에너지 평가 및 분석
Hwang, Wook-Jung
황욱중
정민수
박영배
김정규
강희오
Park, Young-Bae
Kim, Jeong-Kyu
Kang, Hee-Oh
Jeong, Minsu
한국마이크로전자및패키징학회
[2014]
후속열처리 및 고온고습 조건에 따른 Cu 배선 확산 방지층 적용을 위한 ALD RuAlO 박막의 계면접착에너지에 관한 연구
Bae, Byung-Hyun
천태훈
정민수
이현철
배병현
박영배
김수현
Park, Young-Bae
Lee, Hyeonchul
Kim, Soo-Hyun
Jeong, Minsu
Cheon, Taehun
한국마이크로전자및패키징학회
[2016]