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- 저자 이현철 정민수 배병현 천태훈 김수현 박영배 Lee, Hyeonchul Jeong, Minsu Bae, Byung-Hyun Cheon, Taehun Kim, Soo-Hyun Park, Young-Bae
- 제어번호 102403403
- 학술지명 마이크로전자 및 패키징학회지
- 권호사항 Vol. 23 No. 2 [ 2016 ]
- 발행처 한국마이크로전자및패키징학회
- 자료유형 학술저널
- 수록면 49-55
- 언어 Korean
- 출판년도 2016
- 등재정보 KCI등재
- 소장기관 경북대학교 중앙도서관
- 판매처
- 주제어 4-point bending test RuAlO ALD Cuinterconnect interfacial adhesion energy ビリ一フ 日本語敎師 發音 發音指導