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Park, Se-hoon
연구자 Analysis
발표논문
연구자 Analysis
발표논문
연구자정보
저자
Park, Se-hoon
발표논문( 2)
공동연구자( 11)
Kim, Gahui
2건
Lee, Jina
2건
Park, Young-Bae
2건
김가희
2건
박세훈
2건
박영배
2건
이진아
2건
Kang, Sumin
1건
Kim, Taek-Soo
1건
강수민
1건
김택수
1건
유사연구자 ( 20)
※활용도순 상위 20명
Cheon, Taehun
1건
Jeong, Minsu
2건
Kim, Gahui
2건
Kim, Soo-Hyun
1건
Kim, Taek-Soo
1건
Lee, Hyeonchul
2건
Lee, Jina
2건
Park, Young-Bae
6건
Son, Kirak
2건
김가희
2건
김수현
1건
김택수
1건
박세훈
2건
박영배
6건
배병현
2건
손기락
2건
이진아
2건
이현철
2건
정민수
2건
천태훈
1건
연구자관계도
Park, Se-hoon
'Park, Se-hoon'의 연구자 점유율
논문점유율 요약
동일주제 총논문수
주제별 연구자 총논문수
연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균)
888
13
40.9%
자세히
연구자 점유율
주제
주제별 논문수
주제별 연구자논문수
주제별 연구자점유율
주제분류(KDC/DDC)
응용 물리
848
2
0.2%
주제어
$O_2$ plasma pre-treatment
1
1
100.0%
Interfacial adhesion energy
1
1
100.0%
Fan-out wafer level packaging
3
2
66.7%
Redistribution layer
2
1
50.0%
Double cantilever beam test
3
1
33.3%
Interfacial adhesion
3
1
33.3%
peel test
9
2
22.2%
post-annealing
8
1
12.5%
4-point bending test
10
1
10.0%
계
888
13
* 주제로 분류 되지 않은 논문건수
0
닫기
'Park, Se-hoon'
의 발표논문(2)
FOWLP 적용을 위한 Cu 재배선과 WPR 절연층 계면의 정량적 계면접착에너지 측정방법 비교 평가
Kang, Sumin
이진아
박영배
박세훈
김택수
김가희
강수민
Park, Young-Bae
Park, Se-hoon
Lee, Jina
Kim, Taek-Soo
Kim, Gahui
한국마이크로전자및패키징학회
[2018]
O<sub>2</sub> 플라즈마 전처리 및 후속 열처리 조건이 Ti 박막과 WPR 절연층 사이의 계면 접착력에 미치는 영향
Kim, Gahui
이진아
박영배
박세훈
김가희
Park, Young-Bae
Park, Se-hoon
Lee, Jina
한국마이크로전자및패키징학회
[2020]