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후속열처리 및 고온고습 조건에 따른 Cu 배선 확산 방지층 적용을 위한 ALD RuAlO 박막의 계면접착에너지에 관한 연구

이현철 정민수 배병현 천태훈 김수현 박영배 Lee, Hyeonchul Jeong, Minsu Bae, Byung-Hyun Cheon, Taehun Kim, Soo-Hyun Park, Young-Bae 2016년

활용도
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영향력

연구자정보

- 저자 Jeong, Minsu
- 발표논문(2)
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공동연구자(17)
- Park, Young-Bae 2건
- 박영배 2건
- 정민수 2건
- Bae, Byung-Hyun 1건
- Cheon, Taehun 1건
- Hwang, Wook-Jung 1건
- Kang, Hee-Oh 1건
- Kim, Jeong-Kyu 1건
- Kim, Soo-Hyun 1건
- Lee, Hyeonchul 1건
- 강희오 1건
- 김수현 1건
- 김정규 1건
- 배병현 1건
- 이현철 1건
- 천태훈 1건
- 황욱중 1건
유사연구자 (20)※활용도순 상위 20명
- Kim, Gahui 1건
- Kim, Juhwan 1건
- Kim, Taek-Soo 1건
- Lee, Jina 1건
- Park, Se-hoon 1건
- Park, Young-Bae 3건
- 김가희 1건
- 김광철 1건
- 김택수 1건
- 김혁민 1건
- 박선준 1건
- 박세훈 1건
- 박영배 3건
- 박철진 1건
- 손기락 1건
- 안정언 1건
- 이다솔 1건
- 이진아 1건
- 정민수 2건
- 정재윤 1건

공동연구/유사연구

'Jeong, Minsu'의 연구자 점유율

논문점유율 요약
동일주제 총논문수	주제별 연구자 총논문수	연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균)
981	14	24.2%

연구자 점유율
주제		주제별 논문수	주제별 연구자논문수	주제별 연구자점유율
주제분류(KDC/DDC)	응용 물리	848	1	0.1%
주제어	RuAlO	2	1	50.0%
	thermal cycle	2	1	50.0%
	發音指導	2	1	50.0%
	ビリ一フ	3	1	33.3%
	日本語敎師	3	1	33.3%
	cuinterconnect	8	2	25.0%
	4-point bending test	10	2	20.0%
	interfacial adhesion energy	5	1	20.0%
	發音	5	1	20.0%
	cmp	28	1	3.6%
	ald	65	1	1.5%
계		981	14
* 주제로 분류 되지 않은 논문건수			0

연구주제 Time-line

'Jeong, Minsu'의 발표논문(2)

습식표면처리 및 열 사이클에 따른 Cu/SiN<SUB>x</SUB> 계면접착에너지 평가 및 분석
Hwang, Wook-Jung 황욱중 정민수 박영배 김정규 강희오 Park, Young-Bae Kim, Jeong-Kyu Kang, Hee-Oh Jeong, Minsu 한국마이크로전자및패키징학회 [2014]
후속열처리 및 고온고습 조건에 따른 Cu 배선 확산 방지층 적용을 위한 ALD RuAlO 박막의 계면접착에너지에 관한 연구
Bae, Byung-Hyun 천태훈 정민수 이현철 배병현 박영배 김수현 Park, Young-Bae Lee, Hyeonchul Kim, Soo-Hyun Jeong, Minsu Cheon, Taehun 한국마이크로전자및패키징학회 [2016]