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플라즈마 유기막과 OSP PCB 표면처리의 Sn-Ag-Cu 솔더 접합 특성 비교

이태영 김경호 방정환 박남선 김목순 유세훈 Lee, Tae-Young Kim, Kyoung-Ho Bang, Jung-Hwan Park, Nam-Sun Kim, Mok-Soon Yoo, Sehoon 2014년

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연구자정보

- 저자 이태영
- 발표논문(3)
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공동연구자(23)
- Kim, Mok-Soon 3건
- Lee, Tae-Young 3건
- Yoo, Sehoon 3건
- 김목순 3건
- Kim, Kyoung-Ho 2건
- Kim, Mi-Song 2건
- Ko, Eun-Soo 2건
- 고은수 2건
- 김경호 2건
- 김미송 2건
- 유세훈 2건
- 최종현 2건
- Bang, Jung-Hwan 1건
- Chio, Jong-Hyun 1건
- Choi, Jong-Hyun 1건
- Jang, Myoung-Gi 1건
- Moon, Kyoung-Sik 1건
- Park, Nam-Sun 1건
- 문경식 1건
- 박남선 1건
- 방정환 1건
- 유세훈 1건
- 장명기 1건
유사연구자 (20)※활용도순 상위 20명

공동연구/유사연구

'이태영'의 연구자 점유율

논문점유율 요약
동일주제 총논문수	주제별 연구자 총논문수	연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균)
896	17	19.1%

연구자 점유율
주제		주제별 논문수	주제별 연구자논문수	주제별 연구자점유율
주제어	plasmaorganiccoating	1	1	100.0%
	au-sn	3	1	33.3%
	encapsulant	3	1	33.3%
	flip-chipbonding	3	1	33.3%
	sn-ag-cu	6	2	33.3%
	lightefficiency	4	1	25.0%
	surface finish	6	1	16.7%
	solder	15	1	6.7%
	hydrothermal synthesis	24	1	4.2%
	package	26	1	3.8%
	imc	38	1	2.6%
	$tio_2$	62	1	1.6%
	thermal resistance	64	1	1.6%
	led	443	2	0.5%
	nanoparticle	198	1	0.5%
계		896	17
* 주제로 분류 되지 않은 논문건수			0

연구주제 Time-line

'이태영'의 발표논문(3)

접합 소재에 따른 고출력 플립칩 LED 패키지 특성 연구
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플라즈마 유기막과 OSP PCB 표면처리의 Sn-Ag-Cu 솔더 접합 특성 비교
Bang, Jung-Hwan 이태영 유세훈 방정환 박남선 김목순 김경호 Yoo, Sehoon Park, Nam-Sun Lee, Tae-Young Kim, Mok-Soon Kim, Kyoung-Ho 한국마이크로전자및패키징학회 [2014]
TiO<SUB>2</SUB> 나노입자가 혼합된 봉지재를 적용한 LED 패키지의 광효율 특성 평가
Chio, Jong-Hyun 최종현 이태영 유세훈 문경식 김미송 김목순 김경호 고은수 Yoo, Sehoon Moon, Kyoung-Sik Lee, Tae-Young Ko, Eun-Soo Kim, Mok-Soon Kim, Mi-Song Kim, Kyoung-Ho 한국마이크로전자및패키징학회 [2014]