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접합 소재에 따른 고출력 플립칩 LED 패키지 특성 연구

이태영 김미송 고은수 최종현 장명기 김목순 유세훈 Lee, Tae-Young Kim, Mi-Song Ko, Eun-Soo Choi, Jong-Hyun Jang, Myoung-Gi Kim, Mok-Soon Yoo, Sehoon 2014년

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논문상세정보

- 저자 이태영 김미송 고은수 최종현 장명기 김목순 유세훈 Lee, Tae-Young Kim, Mi-Song Ko, Eun-Soo Choi, Jong-Hyun Jang, Myoung-Gi Kim, Mok-Soon Yoo, Sehoon
- 제어번호 101204773
- 학술지명 마이크로전자 및 패키징학회지
- 권호사항 Vol. 21 No. 1 [ 2014 ]
- 발행처 한국마이크로전자및패키징학회
- 자료유형 학술저널
- 수록면 1-6
- 언어 Korean
- 출판년도 2014
- 등재정보 KCI등재
- 판매처
- 주제어 Au-Sn Flip-chipbonding LED Sn-Ag-Cu Thermal resistance
- 참고문헌( 0)
유사주제 논문( 514)

인용/피인용

접합 소재에 따른 고출력 플립칩 LED 패키지 특성 연 ...

' 접합 소재에 따른 고출력 플립칩 LED 패키지 특성 연구' 의 주제별 논문영향력

논문영향력 요약
동일주제 총논문수	논문피인용 총횟수	주제별 논문영향력의 평균
주제	au-sn flip-chipbonding led sn-ag-cu thermal resistance
517	0	0.0%

논문영향력
주제		주제별 논문수	주제별 피인용횟수	주제별 논문영향력
주제어	au-sn	3	0	0.0%
	flip-chipbonding	3	0	0.0%
	led	443	0	0.0%
	sn-ag-cu	6	0	0.0%
	thermal resistance	64	0	0.0%
계		519	0	0.0%
* 다른 주제어 보유 논문에서 피인용된 횟수			0