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플라즈마 유기막과 OSP PCB 표면처리의 Sn-Ag-Cu 솔더 접합 특성 비교

이태영 김경호 방정환 박남선 김목순 유세훈 Lee, Tae-Young Kim, Kyoung-Ho Bang, Jung-Hwan Park, Nam-Sun Kim, Mok-Soon Yoo, Sehoon 2014년

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논문상세정보

- 저자 이태영 김경호 방정환 박남선 김목순 유세훈 Lee, Tae-Young Kim, Kyoung-Ho Bang, Jung-Hwan Park, Nam-Sun Kim, Mok-Soon Yoo, Sehoon
- 제어번호 101205268
- 학술지명 마이크로전자 및 패키징학회지
- 권호사항 Vol. 21 No. 3 [ 2014 ]
- 발행처 한국마이크로전자및패키징학회
- 자료유형 학술저널
- 수록면 25-29
- 언어 Korean
- 출판년도 2014
- 등재정보 KCI등재
- 판매처
- 주제어 IMC Plasmaorganiccoating Sn-Ag-Cu Solder Surface finish
- 참고문헌( 0)
유사주제 논문( 61)

인용/피인용

플라즈마 유기막과 OSP PCB 표면처리의 Sn-Ag-C ...

' 플라즈마 유기막과 OSP PCB 표면처리의 Sn-Ag-Cu 솔더 접합 특성 비교' 의 주제별 논문영향력

논문영향력 요약
동일주제 총논문수	논문피인용 총횟수	주제별 논문영향력의 평균
주제	imc plasmaorganiccoating sn-ag-cu solder surface finish
66	0	0.0%

논문영향력
주제		주제별 논문수	주제별 피인용횟수	주제별 논문영향력
주제어	imc	38	0	0.0%
	plasmaorganiccoating	1	0	0.0%
	sn-ag-cu	6	0	0.0%
	solder	15	0	0.0%
	surface finish	6	0	0.0%
계		66	0	0.0%
* 다른 주제어 보유 논문에서 피인용된 횟수			0