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습식표면처리 및 열 사이클에 따른 Cu/SiNx 계면접착에너지 평가 및 분석
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Hwang, Wook-Jung
황욱중
정민수
박영배
김정규
강희오
Park, Young-Bae
Kim, Jeong-Kyu
Kang, Hee-Oh
Jeong, Minsu
한국마이크로전자및패키징학회[2014]
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후속열처리 및 고온고습 조건에 따른 Cu 배선 확산 방지층 적용을 위한 ALD RuAlO 박막의 계면접착에너지에 관한 연구
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Bae, Byung-Hyun
천태훈
정민수
이현철
배병현
박영배
김수현
Park, Young-Bae
Lee, Hyeonchul
Kim, Soo-Hyun
Jeong, Minsu
Cheon, Taehun
한국마이크로전자및패키징학회[2016]
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열처리 조건에 따른 무전해 Ni/전해 Cr 이중도금의 계면반응 및 균열성장거동 분석
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Byon, Eungsun
최명희
이병호
이규환
손기락
변응선
박영배
Son, Kirak
Rhee, Byong-Ho
Park, Young-Bae
Lee, Kyu Hawn
Choi, Myung-Hee
한국마이크로전자및패키징학회[2016]
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연성인쇄회로기판의 에폭시수지와 폴리이미드 사이의 계면접착력 및 신뢰성 평가
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Kim, Jeong-Kyu
손기락
박영배
김정규
Son, Kirak
Park, Young-Bae
한국마이크로전자및패키징학회[2017]
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후속 열처리조건이 스크린 프린팅 Ag 박막과 폴리이미드 사이의 필강도에 미치는 영향
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Bae, Byung-Hyun
이현철
손기락
배병현
박영배
Son, Kirak
Park, Young-Bae
Lee, Hyeonchul
한국마이크로전자및패키징학회[2017]
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FOWLP 적용을 위한 Cu 재배선과 WPR 절연층 계면의 정량적 계면접착에너지 측정방법 비교 평가
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Kang, Sumin
이진아
박영배
박세훈
김택수
김가희
강수민
Park, Young-Bae
Park, Se-hoon
Lee, Jina
Kim, Taek-Soo
Kim, Gahui
한국마이크로전자및패키징학회[2018]
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O2 플라즈마 전처리 및 후속 열처리 조건이 Ti 박막과 WPR 절연층 사이의 계면 접착력에 미치는 영향
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Kim, Gahui
이진아
박영배
박세훈
김가희
Park, Young-Bae
Park, Se-hoon
Lee, Jina
한국마이크로전자및패키징학회[2020]
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