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FOWLP 적용을 위한 Cu 재배선과 WPR 절연층 계면의 정량적 계면접착에너지 측정방법 비교 평가
김가희
이진아
박세훈
강수민
김택수
박영배
Kim, Gahui
Lee, Jina
Park, Se-hoon
Kang, Sumin
Kim, Taek-Soo
Park, Young-Bae
2018년
활용도 Analysis
논문 Analysis
연구자 Analysis
활용도 Analysis
논문 Analysis
연구자 Analysis
활용도
공유도
영향력
논문상세정보
저자
김가희
이진아
박세훈
강수민
김택수
박영배
Kim, Gahui
Lee, Jina
Park, Se-hoon
Kang, Sumin
Kim, Taek-Soo
Park, Young-Bae
주제어
4-point bending test
Double cantilever beam test
Fan-out wafer level packaging
Interfacial adhesion energy
Peel test
참고문헌( 0)
유사주제 논문( 868)
응용 물리 847건
4-point bending test 9건
peel test 8건
Double cantilever beam test 2건
Fan-out wafer level packaging 2건
인용/피인용
FOWLP 적용을 위한 Cu 재배선과 WPR 절연층 계 ...
' FOWLP 적용을 위한 Cu 재배선과 WPR 절연층 계면의 정량적 계면접착에너지 측정방법 비교 평가' 의 주제별 논문영향력
논문영향력 요약
주제
응용 물리
4-point bending test
Double cantilever beam test
Fan-out wafer level packaging
Interfacial adhesion energy
peel test
동일주제 총논문수
논문피인용 총횟수
주제별 논문영향력의 평균
874
0
0.0%
자세히
주제별 논문영향력
논문영향력
주제
주제별 논문수
주제별 피인용횟수
주제별 논문영향력
주제분류(KDC/DDC)
응용 물리
848
0
0.0%
주제어
4-point bending test
10
0
0.0%
Double cantilever beam test
3
0
0.0%
Fan-out wafer level packaging
3
0
0.0%
Interfacial adhesion energy
1
0
0.0%
peel test
9
0
0.0%
계
874
0
0.0%
* 다른 주제어 보유 논문에서 피인용된 횟수
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