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O₂ 플라즈마 전처리 및 후속 열처리 조건이 Ti 박막과 WPR 절연층 사이의 계면 접착력에 미치는 영향

김가희 이진아 박세훈 박영배 Kim, Gahui Lee, Jina Park, Se-hoon Park, Young-Bae 2020년

활용도
공유도
영향력

연구자정보

- 저자 이진아
- 발표논문(2)
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공동연구자(11)
- Kim, Gahui 2건
- Lee, Jina 2건
- Park, Se-hoon 2건
- Park, Young-Bae 2건
- 김가희 2건
- 박세훈 2건
- 박영배 2건
- Kang, Sumin 1건
- Kim, Taek-Soo 1건
- 강수민 1건
- 김택수 1건
유사연구자 (20)※활용도순 상위 20명
- Cheon, Taehun 1건
- Jeong, Minsu 2건
- Kim, Gahui 2건
- Kim, Soo-Hyun 1건
- Kim, Taek-Soo 1건
- Lee, Hyeonchul 2건
- Lee, Jina 2건
- Park, Se-hoon 2건
- Park, Young-Bae 6건
- Son, Kirak 2건
- 김가희 2건
- 김수현 1건
- 김택수 1건
- 박세훈 2건
- 박영배 6건
- 배병현 2건
- 손기락 2건
- 이현철 2건
- 정민수 2건
- 천태훈 1건

공동연구/유사연구

'이진아'의 연구자 점유율

논문점유율 요약
동일주제 총논문수	주제별 연구자 총논문수	연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균)
888	13	40.9%

연구자 점유율
주제		주제별 논문수	주제별 연구자논문수	주제별 연구자점유율
주제분류(KDC/DDC)	응용 물리	848	2	0.2%
주제어	$O_2$ plasma pre-treatment	1	1	100.0%
	Interfacial adhesion energy	1	1	100.0%
	Fan-out wafer level packaging	3	2	66.7%
	Redistribution layer	2	1	50.0%
	Double cantilever beam test	3	1	33.3%
	Interfacial adhesion	3	1	33.3%
	peel test	9	2	22.2%
	post-annealing	8	1	12.5%
	4-point bending test	10	1	10.0%
계		888	13
* 주제로 분류 되지 않은 논문건수			0

연구주제 Time-line

'이진아'의 발표논문(2)

FOWLP 적용을 위한 Cu 재배선과 WPR 절연층 계면의 정량적 계면접착에너지 측정방법 비교 평가
Kang, Sumin 이진아 박영배 박세훈 김택수 김가희 강수민 Park, Young-Bae Park, Se-hoon Lee, Jina Kim, Taek-Soo Kim, Gahui 한국마이크로전자및패키징학회 [2018]
O<sub>2</sub> 플라즈마 전처리 및 후속 열처리 조건이 Ti 박막과 WPR 절연층 사이의 계면 접착력에 미치는 영향
Kim, Gahui 이진아 박영배 박세훈 김가희 Park, Young-Bae Park, Se-hoon Lee, Jina 한국마이크로전자및패키징학회 [2020]