인기 연구 키워드 :
인기 활용 키워드 :

O₂ 플라즈마 전처리 및 후속 열처리 조건이 Ti 박막과 WPR 절연층 사이의 계면 접착력에 미치는 영향

김가희 이진아 박세훈 박영배 Kim, Gahui Lee, Jina Park, Se-hoon Park, Young-Bae 2020년

활용도
공유도
영향력

논문상세정보

- 저자 김가희 이진아 박세훈 박영배 Kim, Gahui Lee, Jina Park, Se-hoon Park, Young-Bae
- 제어번호 106825713
- 학술지명 마이크로전자 및 패키징학회지
- 권호사항 Vol. 27 No. 1 [ 2020 ]
- 발행처 한국마이크로전자및패키징학회
- 자료유형 학술저널
- 수록면 37-43 ( 7쪽)
- 언어 Korean
- 출판년도 2020
- KDC 569.274
- 등재정보 KCI등재
- 판매처
- 주제어 $O_2$ plasma pre-treatment Fan-out wafer level packaging Interfacial adhesion Redistribution layer Peel test post-annealing
- 참고문헌( 0)
유사주제 논문( 867)

인용/피인용

O₂ 플라즈마 전처리 및 후속 열처리 조건 ...

' O₂ 플라즈마 전처리 및 후속 열처리 조건이 Ti 박막과 WPR 절연층 사이의 계면 접착력에 미치는 영향' 의 주제별 논문영향력

논문영향력 요약
동일주제 총논문수	논문피인용 총횟수	주제별 논문영향력의 평균
주제	응용 물리 $O_2$ plasma pre-treatment Fan-out wafer level packaging Interfacial adhesion Redistribution layer peel test post-annealing
874	0	0.0%

논문영향력
주제		주제별 논문수	주제별 피인용횟수	주제별 논문영향력
주제분류(KDC/DDC)	응용 물리	848	0	0.0%
주제어	$O_2$ plasma pre-treatment	1	0	0.0%
	Fan-out wafer level packaging	3	0	0.0%
	Interfacial adhesion	3	0	0.0%
	Redistribution layer	2	0	0.0%
	peel test	9	0	0.0%
	post-annealing	8	0	0.0%
계		874	0	0.0%
* 다른 주제어 보유 논문에서 피인용된 횟수			0