-
그래핀을 이용한 전자패키징 기술 연구 동향
-
Bang, Junghwan
최경곤
유동열
방정환
김택수
김상우
고용호
Yu, Dong-Yurl
Ko, Yong-Ho
Kim, Taek-Soo
Kim, Sang Woo
Choi, Kyeonggon
한국마이크로전자및패키징학회[2016]
Google Scholar네이버 전문정보
|
|
|
|
-
유연/신축성 전자패키징 용 폴리머 재료의 기계적 물성 측정 기술 리뷰
-
Kim, Cheolgyu
이태익
김택수
김철규
Lee, Tae-Ik
Kim, Taek-Soo
한국마이크로전자및패키징학회[2016]
Google Scholar네이버 전문정보
|
|
|
|
-
유연 기판 위 적층 필름의 굽힘 탄성계수 측정
-
Kim, Cheolgyu
이태익
김택수
김철규
김민성
Lee, Tae-Ik
Kim, Taek-Soo
Kim, Min Sung
한국마이크로전자및패키징학회[2016]
Google Scholar네이버 전문정보
|
|
|
|
-
TSV 기반 3차원 소자의 열적-기계적 신뢰성
-
Kim, Taek-Soo
윤태식
김택수
Yoon, Taeshik
한국마이크로전자및패키징학회[2017]
Google Scholar네이버 전문정보
|
|
|
|
-
서브-밀리미터 직경의 카테터 표면 위 금속 마이크로 와이어 접착 공정
-
Jo, Woosung
조우성
서정민
김택수
Seo, Jeongmin
Kim, Taek-Soo
한국마이크로전자및패키징학회[2017]
Google Scholar네이버 전문정보
|
|
|
|
-
FOWLP 적용을 위한 Cu 재배선과 WPR 절연층 계면의 정량적 계면접착에너지 측정방법 비교 평가
-
Kang, Sumin
이진아
박영배
박세훈
김택수
김가희
강수민
Park, Young-Bae
Park, Se-hoon
Lee, Jina
Kim, Taek-Soo
Kim, Gahui
한국마이크로전자및패키징학회[2018]
Google Scholar네이버 전문정보
|
|
|
|
