Lee, Jina

검색결과
제목	활용도	공유도	영향력
FOWLP 적용을 위한 Cu 재배선과 WPR 절연층 계면의 정량적 계면접착에너지 측정방법 비교 평가 Kang, Sumin 이진아 박영배 박세훈 김택수 김가희 강수민 Park, Young-Bae Park, Se-hoon Lee, Jina Kim, Taek-Soo Kim, Gahui 한국마이크로전자및패키징학회[2018] Google Scholar 네이버 전문정보
O₂ 플라즈마 전처리 및 후속 열처리 조건이 Ti 박막과 WPR 절연층 사이의 계면 접착력에 미치는 영향 Kim, Gahui 이진아 박영배 박세훈 김가희 Park, Young-Bae Park, Se-hoon Lee, Jina 한국마이크로전자및패키징학회[2020] Google Scholar 네이버 전문정보