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FOWLP 적용을 위한 Cu 재배선과 WPR 절연층 계면의 정량적 계면접착에너지 측정방법 비교 평가
Kang, Sumin
이진아
박영배
박세훈
김택수
김가희
강수민
Park, Young-Bae
Park, Se-hoon
Lee, Jina
Kim, Taek-Soo
Kim, Gahui
한국마이크로전자및패키징학회[2018]
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O
2
플라즈마 전처리 및 후속 열처리 조건이 Ti 박막과 WPR 절연층 사이의 계면 접착력에 미치는 영향
Kim, Gahui
이진아
박영배
박세훈
김가희
Park, Young-Bae
Park, Se-hoon
Lee, Jina
한국마이크로전자및패키징학회[2020]
Google Scholar
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