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정도현
연구자 Analysis
발표논문
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발표논문
연구자정보
저자
정도현
발표논문( 5)
공동연구자( 20)
Jung, Do-hyun
5건
Jung, Jae Pil
5건
정재필
4건
Baek, Bum-gyu
2건
Yim, Song-hee
2건
백범규
2건
임송희
2건
Kim, Kyung Heum
1건
Lee, Jun Hyeong
1건
Lee, Soon-Jae
1건
Lim, Dong-uk
1건
Roh, Myung-hwan
1건
Yoon, Jong-hyuk
1건
김경흠
1건
노명환
1건
윤종혁
1건
이순재
1건
이준형
1건
임동욱
1건
정재필
1건
유사연구자 ( 20)
※활용도순 상위 20명
나일채 ( Il Chai Na )
1건
박권필 ( Kwon Pil Park )
1건
Jung, Do-hyun
1건
Jung, Jae Pil
1건
Sohn, Ho-Sang
1건
강민정
1건
김남훈 ( Nam Hoon Kim )
2건
김내현
1건
김동범
1건
김성종(Seong-Jong Kim)
1건
김정민 ( Jeong Min Kim )
1건
서정인 ( Jung In Suh )
1건
손호상
1건
전제헌
1건
정수현
1건
정수현(Jeong, Su-Hyun)
1건
정재필
1건
정창희
1건
조정호
2건
조해용
1건
연구자관계도
정도현
'정도현'의 연구자 점유율
논문점유율 요약
동일주제 총논문수
주제별 연구자 총논문수
연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균)
1,480
25
21.5%
자세히
연구자 점유율
주제
주제별 논문수
주제별 연구자논문수
주제별 연구자점유율
주제분류(KDC/DDC)
응용 물리
848
5
0.6%
주제어
nano-reinforced solder
1
1
100.0%
transient liquid phase (TLP ...
1
1
100.0%
solderability
2
1
50.0%
brazing
3
1
33.3%
wetting balance test
3
1
33.3%
High temperature operation
4
1
25.0%
power semiconductor
4
1
25.0%
dissimilarmaterials
5
1
20.0%
joining
8
1
12.5%
intermetallic compound
10
1
10.0%
lead-free
11
1
9.1%
welding
11
1
9.1%
pb-free solder
12
1
8.3%
soldering
12
1
8.3%
power module
13
1
7.7%
surface tension
14
1
7.1%
miniaturization
18
1
5.6%
wettability
28
1
3.6%
aluminum
57
1
1.8%
mechanical properties
415
1
0.2%
계
1,480
25
* 주제로 분류 되지 않은 논문건수
0
닫기
'정도현'
의 발표논문(5)
고온동작소자의 패키징을 위한 천이액상확산접합 기술
Jung, Do-hyun
정재필
정도현
이준형
노명환
김경흠
Roh, Myung-hwan
Lee, Jun Hyeong
Kim, Kyung Heum
Jung, Jae Pil
한국마이크로전자및패키징학회
[2017]
Wetting Balance Test를 이용한 솔더의 젖음성 분석
Baek, Bum-gyu
정재필
정도현
임송희
임동욱
윤종혁
백범규
Yoon, Jong-hyuk
Yim, Song-hee
Lim, Dong-uk
Jung, Jae Pil
Jung, Do-hyun
한국마이크로전자및패키징학회
[2017]
알루미늄의 브레이징과 원리
Jung, Do-hyun
정재필
정도현
이순재
Lee, Soon-Jae
Jung, Jae Pil
한국마이크로전자및패키징학회
[2017]
알루미늄 합금과 그 접합 방법
Jung, Do-hyun
정재필
정도현
Jung, Jae Pil
한국마이크로전자및패키징학회
[2018]
전자 패키징용 고신뢰성 나노입자 강화솔더
Baek, Bum-gyu
정재필
정도현
임송희
백범규
Yim, Song-hee
Jung, Jae Pil
Jung, Do-hyun
한국마이크로전자및패키징학회
[2018]