연구동향 분석

전자 패키징용 고신뢰성 나노입자 강화솔더

정도현 백범규 임송희 정재필 Jung, Do-hyun Baek, Bum-gyu Yim, Song-hee Jung, Jae Pil 2018년

논문상세정보
인용/피인용
' 전자 패키징용 고신뢰성 나노입자 강화솔더' 의 주제별 논문영향력
논문영향력 선정 방법
논문영향력 요약
주제
  • 응용 물리
  • intermetallic compound
  • lead-free
  • mechanical properties
  • nano-reinforced solder
  • solderability
동일주제 총논문수 논문피인용 총횟수 주제별 논문영향력의 평균
1,284 0

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