논문상세정보
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- 저자 정도현 노명환 이준형 김경흠 정재필 Jung, Do-hyun Roh, Myung-hwan Lee, Jun Hyeong Kim, Kyung Heum Jung, Jae Pil
- 제어번호 103150013
- 학술지명 마이크로전자 및 패키징학회지
- 권호사항 Vol. 24 No. 1 [ 2017 ]
- 발행처 한국마이크로전자및패키징학회
- 자료유형 학술저널
- 수록면 17-25
- 언어 Korean
- 출판년도 2017
- 등재정보 KCI등재
- 소장기관 경북대학교 중앙도서관
- 판매처
- 주제어 High temperature operation Pb-free solder power module power semiconductor transient liquid phase (TLP) bonding
인용/피인용
