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고온동작소자의 패키징을 위한 천이액상확산접합 기술

정도현 노명환 이준형 김경흠 정재필 Jung, Do-hyun Roh, Myung-hwan Lee, Jun Hyeong Kim, Kyung Heum Jung, Jae Pil 2017년

활용도
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연구자정보

- 저자 Roh, Myung-hwan
- 발표논문(1)
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공동연구자(9)
- Jung, Do-hyun 1건
- Jung, Jae Pil 1건
- Kim, Kyung Heum 1건
- Lee, Jun Hyeong 1건
- 김경흠 1건
- 노명환 1건
- 이준형 1건
- 정도현 1건
- 정재필 1건
유사연구자 (20)※활용도순 상위 20명
- Cho, Hyun 1건
- Cho, Hyun Su 1건
- Jung, Jae Pil 2건
- Lee, Ho Jun 1건
- Lee, Jung-Il 1건
- Ryu, Jeong Ho 1건
- Yoo, Sehoon 1건
- Yoon, Yo Han 1건
- 김성혁 1건
- 김재명 1건
- 류정호 1건
- 박영배 1건
- 유세훈 1건
- 윤요한 1건
- 이병록 1건
- 이정일 1건
- 이호준 1건
- 정재필 2건
- 조현 1건
- 조현수 1건

공동연구/유사연구

Roh, Myung-hwan

'Roh, Myung-hwan'의 연구자 점유율

논문점유율 요약
동일주제 총논문수	주제별 연구자 총논문수	연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균)
882	6	27.7%

연구자 점유율
주제		주제별 논문수	주제별 연구자논문수	주제별 연구자점유율
주제분류(KDC/DDC)	응용 물리	848	1	0.1%
주제어	transient liquid phase (TLP ...	1	1	100.0%
	High temperature operation	4	1	25.0%
	power semiconductor	4	1	25.0%
	pb-free solder	12	1	8.3%
	power module	13	1	7.7%
계		882	6
* 주제로 분류 되지 않은 논문건수			0

연구주제 Time-line

'Roh, Myung-hwan'의 발표논문(1)

고온동작소자의 패키징을 위한 천이액상확산접합 기술
Jung, Do-hyun 정재필 정도현 이준형 노명환 김경흠 Roh, Myung-hwan Lee, Jun Hyeong Kim, Kyung Heum Jung, Jae Pil 한국마이크로전자및패키징학회 [2017]