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박영배
연구자 Analysis
발표논문
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발표논문
연구자정보
저자
박영배
발표논문( 2)
공동연구자( 12)
김성혁
2건
김재명
2건
유세훈
2건
이병록
2건
Kim, Jae-Myeong
1건
Kim, Sung-Hyuk
1건
Lee, Byeong-Rok
1건
Park, Gyu-Tae
1건
Park, Young-Bae
1건
Yoo, Sehoon
1건
김성혁,이병록,김재명,유세훈,박영배
1건
박규태
1건
유사연구자 ( 20)
※활용도순 상위 20명
Chang, Yoon-Young
1건
Choi, Yu-Lim
1건
Ji, Won Hyun
1건
Kim, Gi Suk
1건
Koh, Il-Ha
1건
Moon, Deok Hyun
1건
Yang, Jae-Kyu
1건
Yoo, Sehoon
1건
고일하
1건
김성혁
2건
김재명
2건
김지숙
1건
문덕현
1건
문지훈(Ji-Hoon Moon)
1건
양재규
1건
유세훈
2건
이병록
2건
장윤영
1건
지원현
1건
최유림
1건
연구자관계도
박영배
'박영배'의 연구자 점유율
논문점유율 요약
동일주제 총논문수
주제별 연구자 총논문수
연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균)
5,681
15
39.3%
자세히
연구자 점유율
주제
주제별 논문수
주제별 연구자논문수
주제별 연구자점유율
주제분류(KDC/DDC)
공학, 공업일반
5,595
1
0.0%
주제어
5agpb-freesolder
1
1
100.0%
electrolessnickelimmersiongol ...
1
1
100.0%
organicsolderabilitypreservat ...
1
1
100.0%
high-speedsheartest
2
1
50.0%
sn-3
3
1
33.3%
electromigration
8
2
25.0%
enig
8
2
25.0%
sn-ag-cu
6
1
16.7%
pb-free solder
12
1
8.3%
osp
27
2
7.4%
in-situ
17
1
5.9%
계
5,681
15
* 주제로 분류 되지 않은 논문건수
0
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'박영배'
의 발표논문(2)
PCB의 ENIG와 OSP 표면처리에 따른 Sn-3.5Ag 무연솔더 접합부의 Electromigration 특성 및 전단강도 평가
김성혁
이병록
유세훈
박영배
김재명
김성혁,이병록,김재명,유세훈,박영배
한국재료학회
[2014]
PCB 표면처리에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 in-situ 금속간 화합물 성장 및 Electromigration 특성 분석
Kim, Jae-Myeong
이병록
유세훈
박영배
박규태
김재명
김성혁
Yoo, Sehoon
Park, Young-Bae
Park, Gyu-Tae
Lee, Byeong-Rok
Kim, Sung-Hyuk
한국마이크로전자및패키징학회
[2015]