연구동향 분석

PCB 표면처리에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 in-situ 금속간 화합물 성장 및 Electromigration 특성 분석

김성혁 박규태 이병록 김재명 유세훈 박영배 Kim, Sung-Hyuk Park, Gyu-Tae Lee, Byeong-Rok Kim, Jae-Myeong Yoo, Sehoon Park, Young-Bae 2015년

논문상세정보
인용/피인용
' PCB 표면처리에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 in-situ 금속간 화합물 성장 및 Electromigration 특성 분석' 의 주제별 논문영향력
논문영향력 선정 방법
논문영향력 요약
주제
  • electromigration
  • enig
  • in-situ
  • osp
  • pb-free solder
  • sn-ag-cu
동일주제 총논문수 논문피인용 총횟수 주제별 논문영향력의 평균
78 0

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