PCB 표면처리에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 in-situ 금속간 화합물 성장 및 Electromigration 특성 분석
'Kim, Jae-Myeong'의 연구자 점유율
논문점유율 요약
동일주제 총논문수 |
주제별 연구자 총논문수 |
연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균) |
78 |
6 |
|
연구자 점유율
주제 |
주제별 논문수 |
주제별 연구자논문수 |
주제별 연구자점유율 |
주제어 |
sn-ag-cu
|
6
|
1
|
|
electromigration
|
8
|
1
|
|
enig
|
8
|
1
|
|
pb-free solder
|
12
|
1
|
|
in-situ
|
17
|
1
|
|
osp
|
27
|
1
|
|
계 |
|
78 |
6 |
|
* 주제로 분류 되지 않은 논문건수 |
|
0 |
|
'Kim, Jae-Myeong'의 발표논문(1)