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인기 연구 키워드 :
인기 활용 키워드 :
PCB 표면처리에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 in-situ 금속간 화합물 성장 및 Electromigration 특성 분석
김성혁
박규태
이병록
김재명
유세훈
박영배
Kim, Sung-Hyuk
Park, Gyu-Tae
Lee, Byeong-Rok
Kim, Jae-Myeong
Yoo, Sehoon
Park, Young-Bae
2015년
활용도 Analysis
논문 Analysis
연구자 Analysis
활용도 Analysis
논문 Analysis
연구자 Analysis
김성혁
박규태
이병록
김재명
유세훈
박영배
Kim, Sung-Hyuk
Park, Gyu-Tae
Lee, Byeong-Rok
Kim, Jae-Myeong
Yoo, Sehoon
Park, Young-Bae
연구자명
연구자명
연구자명
활용도
공유도
영향력
연구자정보
저자
김성혁
발표논문(2)
발표논문 보기→
공동연구자(12)
김재명
2건
박영배
2건
유세훈
2건
이병록
2건
Kim, Jae-Myeong
1건
Kim, Sung-Hyuk
1건
Lee, Byeong-Rok
1건
Park, Gyu-Tae
1건
Park, Young-Bae
1건
Yoo, Sehoon
1건
김성혁,이병록,김재명,유세훈,박영배
1건
박규태
1건
유사연구자 (20)
※활용도순 상위 20명
Chang, Yoon-Young
1건
Choi, Yu-Lim
1건
Ji, Won Hyun
1건
Kim, Gi Suk
1건
Koh, Il-Ha
1건
Moon, Deok Hyun
1건
Yang, Jae-Kyu
1건
Yoo, Sehoon
1건
고일하
1건
김재명
2건
김지숙
1건
문덕현
1건
문지훈(Ji-Hoon Moon)
1건
박영배
2건
양재규
1건
유세훈
2건
이병록
2건
장윤영
1건
지원현
1건
최유림
1건
공동연구/유사연구
김성혁
'김성혁'의 연구자 점유율
논문점유율 요약
동일주제 총논문수
주제별 연구자 총논문수
연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균)
5,681
15
39.3%
자세히
연구자 점유율
주제
주제별 논문수
주제별 연구자논문수
주제별 연구자점유율
주제분류(KDC/DDC)
공학, 공업일반
5,595
1
0.0%
주제어
5agpb-freesolder
1
1
100.0%
electrolessnickelimmersiongol ...
1
1
100.0%
organicsolderabilitypreservat ...
1
1
100.0%
high-speedsheartest
2
1
50.0%
sn-3
3
1
33.3%
electromigration
8
2
25.0%
enig
8
2
25.0%
sn-ag-cu
6
1
16.7%
pb-free solder
12
1
8.3%
osp
27
2
7.4%
in-situ
17
1
5.9%
계
5,681
15
* 주제로 분류 되지 않은 논문건수
0
닫기
연구주제 Time-line
'김성혁'
의 발표논문(2)
PCB의 ENIG와 OSP 표면처리에 따른 Sn-3.5Ag 무연솔더 접합부의 Electromigration 특성 및 전단강도 평가
김성혁
이병록
유세훈
박영배
김재명
김성혁,이병록,김재명,유세훈,박영배
한국재료학회
[2014]
PCB 표면처리에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 in-situ 금속간 화합물 성장 및 Electromigration 특성 분석
Kim, Jae-Myeong
이병록
유세훈
박영배
박규태
김재명
김성혁
Yoo, Sehoon
Park, Young-Bae
Park, Gyu-Tae
Lee, Byeong-Rok
Kim, Sung-Hyuk
한국마이크로전자및패키징학회
[2015]