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IoT 적용을 위한 다종 소자 전자패키징 기술

김사라은경 Kim, Sarah Eunkyung 2016년

활용도
공유도
영향력

연구자정보

- 저자 김사라은경
- 발표논문(9)
  발표논문 보기→
공동연구자(21)
- Kim, Sarah Eunkyung 8건
- Cho, Seungbum 3건
- 조승범 3건
- Kim, Sungdong 2건
- 김성동 2건
- 김성동 2건
- Kim, Cheol 1건
- Kim, Sarah Eunkyung 1건
- Kim, Sungdong 1건
- Kim, Sungdong 1건
- Ma, Junsung 1건
- Park, Haesung 1건
- Seo, Hankyeol 1건
- Won, Yonghyun 1건
- Won, Yonghyun 1건
- 김철 1건
- 마준성 1건
- 박해성 1건
- 서한결 1건
- 원용현 1건
- 원용현 1건
유사연구자 (20)※활용도순 상위 20명

공동연구/유사연구

'김사라은경'의 연구자 점유율

논문점유율 요약
동일주제 총논문수	주제별 연구자 총논문수	연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균)
2,827	52	37.2%

연구자 점유율
주제		주제별 논문수	주제별 연구자논문수	주제별 연구자점유율
주제분류(KDC/DDC)	응용 물리	848	7	0.8%
주제어	3d stacking	1	1	100.0%
	3dstackedic	1	1	100.0%
	Si cooing	1	1	100.0%
	Si grinding	1	1	100.0%
	bumpless	1	1	100.0%
	cutsv	1	1	100.0%
	fan-out wafer level packaging	1	1	100.0%
	stacked thin film	1	1	100.0%
	vacuum annealing	1	1	100.0%
	Copper Bonding	2	1	50.0%
	Hybrid Bonding	2	1	50.0%
	Liquid cooling	4	2	50.0%
	On-chip cooling	2	1	50.0%
	composite target	2	1	50.0%
	latticestrain	2	1	50.0%
	南朝鮮文壇へのシンパシ?	2	1	50.0%
	朝連/?連	2	1	50.0%
	言語論?	2	1	50.0%
	thermal via	3	1	33.3%
	SiP	4	1	25.0%
	Watanabe Shinpo	4	1	25.0%
	fowlp	4	1	25.0%
	在日朝鮮人文?	4	1	25.0%
	항공지식의 함양	4	1	25.0%
	활공교육	4	1	25.0%
	3d packaging	5	1	20.0%
	fine-pitch	5	1	20.0%
	interconnect	11	2	18.2%
	Bump	6	1	16.7%
	micro-channel	13	2	15.4%
	cubonding	7	1	14.3%
	p-type	7	1	14.3%
	모형비행기	7	1	14.3%
	sno	9	1	11.1%
	Thermal management	19	2	10.5%
	tin oxide	13	1	7.7%
	thermal management	17	1	5.9%
	Zainichi Korean Literature	19	1	5.3%
	tco	37	1	2.7%
	Internet of Things	467	1	0.2%
	iot	1,281	1	0.1%
계		2,827	52
* 주제로 분류 되지 않은 논문건수			0

연구주제 Time-line

'김사라은경'의 발표논문(9)

Fine-pitch 소자 적용을 위한 bumpless 배선 시스템
Kim, Sarah Eunkyung 김사라은경 한국마이크로전자및패키징학회 [2014]
3차원 적층 집적회로에서 구리 TSV가 열전달에 미치는 영향
Kim, Sarah Eunkyung 마준성 김성동 김사라은경 Ma, Junsung Kim, Sungdong 한국마이크로전자및패키징학회 [2014]
금속 범프와 마이크로 채널 액체 냉각 구조를 이용한 소자의 열 관리 연구
Kim, Sarah Eunkyung 원용현 김성동 김사라은경 Won, Yonghyun Kim, Sungdong 한국마이크로전자및패키징학회 [2016]
IoT 적용을 위한 다종 소자 전자패키징 기술
Kim, Sarah Eunkyung 김사라은경 한국마이크로전자및패키징학회 [2016]
액랭식 마이크로채널 시스템 내 냉매와 범프의 열 제거 효과에 대한 연구
Kim, Sarah Eunkyung 원용현 김성동 김사라은경 Won, Yonghyun Kim, Sungdong 한국마이크로전자및패키징학회 [2017]
SnO/Sn 혼합 타겟으로 스퍼터 증착된 SnO 박막의 열처리 효과
Cho, Seungbum 조승범 김철 김성동 김사라은경 Kim, Sungdong Kim, Sarah Eunkyung Kim, Cheol 한국마이크로전자및패키징학회 [2017]
전력 무결성을 위한 온 칩 디커플링 커패시터
Cho, Seungbum 조승범 김사라은경 Kim, Sarah Eunkyung 한국마이크로전자및패키징학회 [2017]
Si 기판의 연삭 공정이 산화주석 박막의 전기적 성질에 미치는 영향 연구
Cho, Seungbum 조승범 김사라은경 Kim, Sarah Eunkyung 한국마이크로전자및패키징학회 [2018]
Cu-SiO<sub>2</sub> 하이브리드 본딩
Kim, Sarah Eunkyung 서한결 박해성 김사라은경 Seo, Hankyeol Park, Haesung 한국마이크로전자및패키징학회 [2020]

IoT 적용을 위한 다종 소자 전자패키징 기술

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