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IoT 적용을 위한 다종 소자 전자패키징 기술

김사라은경 Kim, Sarah Eunkyung 2016년

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논문상세정보

- 저자 김사라은경 Kim, Sarah Eunkyung
- 제어번호 102439061
- 학술지명 마이크로전자 및 패키징학회지
- 권호사항 Vol. 23 No. 3 [ 2016 ]
- 발행처 한국마이크로전자및패키징학회
- 자료유형 학술저널
- 수록면 1-6
- 언어 Korean
- 출판년도 2016
- 등재정보 KCI등재
- 소장기관 경북대학교 중앙도서관
- 판매처
- 주제어 3D stacking Internet of Things SiP Zainichi Korean Literature fan-out wafer level packaging FOWLP IoT 南朝鮮文壇へのシンパシ? 在日朝鮮人文? 朝連/?連言語論?
- 참고문헌( 0)
유사주제 논문( 2,623)

인용/피인용

IoT 적용을 위한 다종 소자 전자패키징 기술

' IoT 적용을 위한 다종 소자 전자패키징 기술' 의 주제별 논문영향력

논문영향력 요약
동일주제 총논문수	논문피인용 총횟수	주제별 논문영향력의 평균
주제	응용 물리 3d stacking Internet of Things SiP Zainichi Korean Literature fan-out wafer level packaging fowlp iot 南朝鮮文壇へのシンパシ? 在日朝鮮人文? 朝連/?連言語論?
2,626	0	0.0%

논문영향력
주제		주제별 논문수	주제별 피인용횟수	주제별 논문영향력
주제분류(KDC/DDC)	응용 물리	848	0	0.0%
주제어	3d stacking	1	0	0.0%
	Internet of Things	467	0	0.0%
	SiP	4	0	0.0%
	Zainichi Korean Literature	19	0	0.0%
	fan-out wafer level packaging	1	0	0.0%
	fowlp	4	0	0.0%
	iot	1,281	0	0.0%
	南朝鮮文壇へのシンパシ?	2	0	0.0%
	在日朝鮮人文?	4	0	0.0%
	朝連/?連	2	0	0.0%
	言語論?	2	0	0.0%
계		2,635	0	0.0%
* 다른 주제어 보유 논문에서 피인용된 횟수			0