인기 연구 키워드 :
인기 활용 키워드 :

Cu-SiO₂ 하이브리드 본딩

서한결 박해성 김사라은경 Seo, Hankyeol Park, Haesung Kim, Sarah Eunkyung 2020년

활용도
공유도
영향력

논문상세정보

- 저자 서한결 박해성 김사라은경 Seo, Hankyeol Park, Haesung Kim, Sarah Eunkyung
- 제어번호 106825770
- 학술지명 마이크로전자 및 패키징학회지
- 권호사항 Vol. 27 No. 1 [ 2020 ]
- 발행처 한국마이크로전자및패키징학회
- 자료유형 학술저널
- 수록면 17-24
- 언어 Korean
- 출판년도 2020
- 등재정보 KCI등재
- 판매처
- 주제어 3D Packaging Copper Bonding Hybrid Bonding Interconnect
- 참고문헌( 0)
유사주제 논문( 863)

인용/피인용

Cu-SiO₂ 하이브리드 본딩

' Cu-SiO₂ 하이브리드 본딩' 의 주제별 논문영향력

논문영향력 요약
동일주제 총논문수	논문피인용 총횟수	주제별 논문영향력의 평균
주제	응용 물리 3d packaging Copper Bonding Hybrid Bonding interconnect
868	0	0.0%

논문영향력
주제		주제별 논문수	주제별 피인용횟수	주제별 논문영향력
주제분류(KDC/DDC)	응용 물리	848	0	0.0%
주제어	3d packaging	5	0	0.0%
	Copper Bonding	2	0	0.0%
	Hybrid Bonding	2	0	0.0%
	interconnect	11	0	0.0%
계		868	0	0.0%
* 다른 주제어 보유 논문에서 피인용된 횟수			0