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3차원 적층 집적회로에서 구리 TSV가 열전달에 미치는 영향

마준성 김사라은경 김성동 Ma, Junsung Kim, Sarah Eunkyung Kim, Sungdong 2014년

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논문상세정보

- 저자 마준성 김사라은경 김성동 Ma, Junsung Kim, Sarah Eunkyung Kim, Sungdong
- 제어번호 101205274
- 학술지명 마이크로전자 및 패키징학회지
- 권호사항 Vol. 21 No. 3 [ 2014 ]
- 발행처 한국마이크로전자및패키징학회
- 자료유형 학술저널
- 수록면 63-66
- 언어 Korean
- 출판년도 2014
- 등재정보 KCI등재
- 판매처
- 주제어 3DstackedIC CuTSV thermal management thermal via
- 참고문헌( 0)
유사주제 논문( 18)
- thermal management 16건
- thermal via 2건

인용/피인용

3차원 적층 집적회로에서 구리 TSV가 열전달에 미치 ...

' 3차원 적층 집적회로에서 구리 TSV가 열전달에 미치는 영향' 의 주제별 논문영향력

논문영향력 요약
동일주제 총논문수	논문피인용 총횟수	주제별 논문영향력의 평균
주제	3dstackedic cutsv thermal management thermal via
22	0	0.0%

논문영향력
주제		주제별 논문수	주제별 피인용횟수	주제별 논문영향력
주제어	3dstackedic	1	0	0.0%
	cutsv	1	0	0.0%
	thermal management	17	0	0.0%
	thermal via	3	0	0.0%
계		22	0	0.0%
* 다른 주제어 보유 논문에서 피인용된 횟수			0