논문상세정보
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- 저자 원용현 김성동 김사라은경 Won, Yonghyun Kim, Sungdong Kim, Sarah Eunkyung
- 제어번호 103422472
- 학술지명 마이크로전자 및 패키징학회지
- 권호사항 Vol. 24 No. 2 [ 2017 ]
- 발행처 한국마이크로전자및패키징학회
- 자료유형 학술저널
- 수록면 61-67
- 언어 Korean
- 출판년도 2017
- 등재정보 KCI등재
- 소장기관 경북대학교 중앙도서관
- 판매처
- 주제어 Bump Liquid cooling Si cooing Thermal management Micro-channel
