Roh, Myung-hwan

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고온동작소자의 패키징을 위한 천이액상확산접합 기술 Jung, Do-hyun 정재필 정도현 이준형 노명환 김경흠 Roh, Myung-hwan Lee, Jun Hyeong Kim, Kyung Heum Jung, Jae Pil 한국마이크로전자및패키징학회[2017] Google Scholar 네이버 전문정보