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Jung, Do-hyun

년도별 발표논문

검색결과
제목	활용도	공유도	영향력
3차원 실장을 위한 TSV의 Cu 전해도금 및 로우알파 솔더 범핑 Jung, Do-hyun 쿠마르 산토쉬 정재필 정도현 Kumar, Santosh Jung, Jae-Pil 한국마이크로전자및패키징학회[2015] Google Scholar 네이버 전문정보
고온동작소자의 패키징을 위한 천이액상확산접합 기술 Jung, Do-hyun 정재필 정도현 이준형 노명환 김경흠 Roh, Myung-hwan Lee, Jun Hyeong Kim, Kyung Heum Jung, Jae Pil 한국마이크로전자및패키징학회[2017] Google Scholar 네이버 전문정보
Wetting Balance Test를 이용한 솔더의 젖음성 분석 Baek, Bum-gyu 정재필 정도현 임송희 임동욱 윤종혁 백범규 Yoon, Jong-hyuk Yim, Song-hee Lim, Dong-uk Jung, Jae Pil Jung, Do-hyun 한국마이크로전자및패키징학회[2017] Google Scholar 네이버 전문정보
알루미늄의 브레이징과 원리 Jung, Do-hyun 정재필 정도현 이순재 Lee, Soon-Jae Jung, Jae Pil 한국마이크로전자및패키징학회[2017] Google Scholar 네이버 전문정보
알루미늄 합금과 그 접합 방법 Jung, Do-hyun 정재필 정도현 Jung, Jae Pil 한국마이크로전자및패키징학회[2018] Google Scholar 네이버 전문정보
전자 패키징용 고신뢰성 나노입자 강화솔더 Baek, Bum-gyu 정재필 정도현 임송희 백범규 Yim, Song-hee Jung, Jae Pil Jung, Do-hyun 한국마이크로전자및패키징학회[2018] Google Scholar 네이버 전문정보