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금속과 세라믹의 접합기구와 접합강도
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Jung, Jae Pil
정재필
김원중
기세호
Kim, Wonjoong
Kee, Se-Ho
대한용접·접합학회[2014]
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Cu 전해도금을 이용한 TSV 충전 기술
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Jung, Il-Ho
정재필
정일호
신지오
김원중
기세호
Shin, Ji-Oh
Kim, Won-Joong
Kee, Se-Ho
Jung, Jae Pil
대한용접·접합학회[2014]
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활성금속 브레이징을 사용한 세라믹과 금속의 접합
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Jung, Jae Pil
허증봉
정재필
김원중
기세호
Xu, Zengfeng
Kim, Wonjoong
Kee, Se-Ho
한국마이크로전자및패키징학회[2011]
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자동차용 파워 모듈 패키징의 은 소재를 이용한 접합 기술
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Jung, Jae Pil
정재필
노명훈
Roh, Myong-Hoon
Nishikawa, Hiroshi
한국마이크로전자및패키징학회[2015]
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Recent Progress in Electroless Plating of Copper
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Cheon, Chu-Seon
Sharma, Ashutosh
Jung, Jae Pil
한국마이크로전자및패키징학회[2016]
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차압식 유량계를 실장을 위한 Single Capacitive Type Differential 압력 센서 개발
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Jung, Jae Pil
정재필
이대성
이경일
신규식
송상우
Song, Sangwoo
Shin, Kyu-Sik
Lee, Kyungil
Lee, Daesung
한국마이크로전자및패키징학회[2017]
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Recent Advances in Thermoelectric Power Generation Technology
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Jung, Jae Pil
Sharma, Ashutosh
Lee, Jun Hyeong
Kim, Kyung Heum
한국마이크로전자및패키징학회[2017]
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고온동작소자의 패키징을 위한 천이액상확산접합 기술
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Jung, Do-hyun
정재필
정도현
이준형
노명환
김경흠
Roh, Myung-hwan
Lee, Jun Hyeong
Kim, Kyung Heum
Jung, Jae Pil
한국마이크로전자및패키징학회[2017]
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전력반도체 패키징을 위한 Transient liquid phase 접합 기술
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Jung, Jae Pil
정재필
노명훈
김원중
Roh, Myong-Hoon
Nishikawa, Hiroshi
Kim, Wonjoong
한국마이크로전자및패키징학회[2017]
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Wetting Balance Test를 이용한 솔더의 젖음성 분석
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Baek, Bum-gyu
정재필
정도현
임송희
임동욱
윤종혁
백범규
Yoon, Jong-hyuk
Yim, Song-hee
Lim, Dong-uk
Jung, Jae Pil
Jung, Do-hyun
한국마이크로전자및패키징학회[2017]
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Possibility of Al-Si Brazing Alloys for Industrial Microjoining Applications
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Jung, Jae Pil
Sharma, Ashutosh
The Korean Microelectronics and Packaging Society[2017]
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알루미늄의 브레이징과 원리
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Jung, Do-hyun
정재필
정도현
이순재
Lee, Soon-Jae
Jung, Jae Pil
한국마이크로전자및패키징학회[2017]
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알루미늄 합금과 그 접합 방법
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Jung, Do-hyun
정재필
정도현
Jung, Jae Pil
한국마이크로전자및패키징학회[2018]
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전자 패키징용 고신뢰성 나노입자 강화솔더
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Baek, Bum-gyu
정재필
정도현
임송희
백범규
Yim, Song-hee
Jung, Jae Pil
Jung, Do-hyun
한국마이크로전자및패키징학회[2018]
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