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Cu 전해도금을 이용한 TSV 충전 기술
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Jung, Il-Ho
정재필
정일호
신지오
김원중
기세호
Shin, Ji-Oh
Kim, Won-Joong
Kee, Se-Ho
Jung, Jae Pil
대한용접·접합학회[2014]
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3차원 실장을 위한 TSV의 Cu 전해도금 및 로우알파 솔더 범핑
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Jung, Do-hyun
쿠마르 산토쉬
정재필
정도현
Kumar, Santosh
Jung, Jae-Pil
한국마이크로전자및패키징학회[2015]
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자동차용 파워 모듈 패키징의 은 소재를 이용한 접합 기술
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Jung, Jae Pil
정재필
노명훈
Roh, Myong-Hoon
Nishikawa, Hiroshi
한국마이크로전자및패키징학회[2015]
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고온동작소자의 패키징을 위한 천이액상확산접합 기술
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Jung, Do-hyun
정재필
정도현
이준형
노명환
김경흠
Roh, Myung-hwan
Lee, Jun Hyeong
Kim, Kyung Heum
Jung, Jae Pil
한국마이크로전자및패키징학회[2017]
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