연구자정보
공동연구/유사연구
미세 배선 적용을 위한 Ta/Cu 적층 구조에 따른 계면접착에너지 평가 및 분석
'Son, Kirak'의 연구자 점유율
| 동일주제 총논문수 | 주제별 연구자 총논문수 | 연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균) |
|---|---|---|
| 881 | 6 |
14.1% |
연구주제 Time-line
'Son, Kirak'의 발표논문(1)
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미세 배선 적용을 위한 Ta/Cu 적층 구조에 따른 계면접착에너지 평가 및 분석Joo, Young-Chang 주영창 손기락 박영배 김철 김성태 김가희 Son, Kirak Park, Young-Bae Kim, Sungtae Kim, Gahui Kim, Cheol 한국마이크로전자및패키징학회 [2021]