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인기 연구 키워드 :
인기 활용 키워드 :
파워모듈의 TLP 접합 및 와이어 본딩
강혜준
정재필
2019년
활용도 Analysis
논문 Analysis
연구자 Analysis
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연구자 Analysis
강혜준
정재필
연구자명
연구자명
연구자명
활용도
공유도
영향력
연구자정보
저자
강혜준
발표논문(1)
발표논문 보기→
공동연구자(1)
정재필
1건
유사연구자 (20)
※활용도순 상위 20명
Jung, Do-hyun
1건
Jung, Jae Pil
3건
Kim, Kyung Heum
1건
Kim, Wonjoong
1건
Lee, Jun Hyeong
1건
Roh, Myong-Hoon
1건
Roh, Myong-Hoon
1건
Roh, Myung-hwan
1건
김경흠
1건
김원중
1건
노명환
1건
노명훈
1건
노명훈
1건
박종진(Jong-Jin Park)
1건
이준형
1건
정도현
1건
정재필
1건
정재필
2건
정재필
1건
조범동(Bum-Dong Cho)
1건
공동연구/유사연구
강혜준
'강혜준'의 연구자 점유율
논문점유율 요약
동일주제 총논문수
주제별 연구자 총논문수
연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균)
21
4
33.2%
자세히
연구자 점유율
주제
주제별 논문수
주제별 연구자논문수
주제별 연구자점유율
주제어
electronics packaging
2
1
50.0%
wire bonding
2
1
50.0%
TLP bonding
4
1
25.0%
power module
13
1
7.7%
계
21
4
* 주제로 분류 되지 않은 논문건수
0
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연구주제 Time-line
'강혜준'
의 발표논문(1)
파워모듈의 TLP 접합 및 와이어 본딩
강혜준
정재필
한국마이크로전자및패키징학회
[2019]