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인기 연구 키워드 :
인기 활용 키워드 :
Ag/Sn/Ag 샌드위치 구조를 갖는 Backside Metallization을 이용한 고온 반도체 접합 기술
최진석
안성진
Choi, Jinseok
An, Sung Jin
2020년
활용도 Analysis
논문 Analysis
연구자 Analysis
활용도 Analysis
논문 Analysis
연구자 Analysis
최진석
안성진
Choi, Jinseok
An, Sung Jin
연구자명
연구자명
연구자명
활용도
공유도
영향력
연구자정보
저자
An, Sung Jin
발표논문(1)
발표논문 보기→
공동연구자(3)
Choi, Jinseok
1건
안성진
1건
최진석
1건
유사연구자 (20)
※활용도순 상위 20명
Baek, Bum-gyu
1건
Jung, Do-hyun
1건
Jung, Jae Pil
1건
Lim, Dong-uk
1건
Song, Ohsung
1건
Yim, Song-hee
1건
Yoon, Jong-hyuk
1건
강창석 ( Chang Seog Kang )
1건
김영찬 ( Young Chan Kim )
1건
김유미 ( Yu Mi Kim )
1건
백범규
1건
송오성
1건
송정호
1건
윤종혁
1건
임동욱
1건
임송희
1건
정도현
1건
정재필
1건
최세원 ( Se Weon Choi )
1건
홍성길 ( Sung Kil Hong )
1건
공동연구/유사연구
An, Sung Jin
'An, Sung Jin'의 연구자 점유율
논문점유율 요약
동일주제 총논문수
주제별 연구자 총논문수
연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균)
869
6
32.0%
자세히
연구자 점유율
주제
주제별 논문수
주제별 연구자논문수
주제별 연구자점유율
주제분류(KDC/DDC)
응용 물리
848
1
0.1%
주제어
Ag/Sn/Ag sandwich structure
2
1
50.0%
backside metallization
2
1
50.0%
high-temperature semiconducto ...
2
1
50.0%
die attach
3
1
33.3%
soldering
12
1
8.3%
계
869
6
* 주제로 분류 되지 않은 논문건수
0
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연구주제 Time-line
'An, Sung Jin'
의 발표논문(1)
Ag/Sn/Ag 샌드위치 구조를 갖는 Backside Metallization을 이용한 고온 반도체 접합 기술
An, Sung Jin
최진석
안성진
Choi, Jinseok
한국마이크로전자및패키징학회
[2020]