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FOWLP 적용을 위한 Cu 재배선과 WPR 절연층 계면의 정량적 계면접착에너지 측정방법 비교 평가

김가희 이진아 박세훈 강수민 김택수 박영배 Kim, Gahui Lee, Jina Park, Se-hoon Kang, Sumin Kim, Taek-Soo Park, Young-Bae 2018년

활용도
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영향력

연구자정보

- 저자 강수민
- 발표논문(1)
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공동연구자(11)
- Kang, Sumin 1건
- Kim, Gahui 1건
- Kim, Taek-Soo 1건
- Lee, Jina 1건
- Park, Se-hoon 1건
- Park, Young-Bae 1건
- 김가희 1건
- 김택수 1건
- 박세훈 1건
- 박영배 1건
- 이진아 1건
유사연구자 (20)※활용도순 상위 20명
- Cheon, Taehun 1건
- Jeong, Minsu 2건
- Kim, Gahui 2건
- Kim, Soo-Hyun 1건
- Kim, Taek-Soo 1건
- Lee, Jina 2건
- Park, Se-hoon 2건
- Park, Young-Bae 6건
- Son, Kirak 2건
- 김가희 2건
- 김수현 1건
- 김택수 1건
- 박세훈 2건
- 박영배 6건
- 배병현 2건
- 손기락 2건
- 이진아 2건
- 이현철 2건
- 정민수 2건
- 천태훈 1건

공동연구/유사연구

'강수민'의 연구자 점유율

논문점유율 요약
동일주제 총논문수	주제별 연구자 총논문수	연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균)
874	6	29.8%

연구자 점유율
주제		주제별 논문수	주제별 연구자논문수	주제별 연구자점유율
주제분류(KDC/DDC)	응용 물리	848	1	0.1%
주제어	Interfacial adhesion energy	1	1	100.0%
	Double cantilever beam test	3	1	33.3%
	Fan-out wafer level packaging	3	1	33.3%
	peel test	9	1	11.1%
	4-point bending test	10	1	10.0%
계		874	6
* 주제로 분류 되지 않은 논문건수			0

연구주제 Time-line

'강수민'의 발표논문(1)

FOWLP 적용을 위한 Cu 재배선과 WPR 절연층 계면의 정량적 계면접착에너지 측정방법 비교 평가
Kang, Sumin 이진아 박영배 박세훈 김택수 김가희 강수민 Park, Young-Bae Park, Se-hoon Lee, Jina Kim, Taek-Soo Kim, Gahui 한국마이크로전자및패키징학회 [2018]