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유연/신축성 전자패키징 용 폴리머 재료의 기계적 물성 측정 기술 리뷰

김철규 이태익 김택수 Kim, Cheolgyu Lee, Tae-Ik Kim, Taek-Soo 2016년

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공유도
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연구자정보

- 저자 김철규
- 발표논문(2)
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공동연구자(7)
- Kim, Cheolgyu 2건
- Kim, Taek-Soo 2건
- Lee, Tae-Ik 2건
- 김택수 2건
- 이태익 2건
- Kim, Min Sung 1건
- 김민성 1건
유사연구자 (20)※활용도순 상위 20명

공동연구/유사연구

'김철규'의 연구자 점유율

논문점유율 요약
동일주제 총논문수	주제별 연구자 총논문수	연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균)
1,339	17	21.5%

연구자 점유율
주제		주제별 논문수	주제별 연구자논문수	주제별 연구자점유율
주제분류(KDC/DDC)	응용 물리	848	2	0.2%
주제어	electroplated copper	1	1	100.0%
	lamination layer	1	1	100.0%
	solder resist	1	1	100.0%
	3-point bending	2	1	50.0%
	Measurement technology	2	1	50.0%
	The curse of the Japanese la ...	4	1	25.0%
	Zainichi Koreans Literature	4	1	25.0%
	flexuralmodulus	4	1	25.0%
	복대리	4	1	25.0%
	민족적 주체성	6	1	16.7%
	prepreg	10	1	10.0%
	Stretchable electronics	17	1	5.9%
	Flexible electronics	34	1	2.9%
	Polymer	117	1	0.9%
	Mechanical properties	284	1	0.4%
계		1,339	17
* 주제로 분류 되지 않은 논문건수			0

연구주제 Time-line

'김철규'의 발표논문(2)

유연/신축성 전자패키징 용 폴리머 재료의 기계적 물성 측정 기술 리뷰
Kim, Cheolgyu 이태익 김택수 김철규 Lee, Tae-Ik Kim, Taek-Soo 한국마이크로전자및패키징학회 [2016]
유연 기판 위 적층 필름의 굽힘 탄성계수 측정
Kim, Cheolgyu 이태익 김택수 김철규 김민성 Lee, Tae-Ik Kim, Taek-Soo Kim, Min Sung 한국마이크로전자및패키징학회 [2016]