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유연 기판 위 적층 필름의 굽힘 탄성계수 측정

이태익 김철규 김민성 김택수 Lee, Tae-Ik Kim, Cheolgyu Kim, Min Sung Kim, Taek-Soo 2016년

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논문상세정보

- 저자 이태익 김철규 김민성 김택수 Lee, Tae-Ik Kim, Cheolgyu Kim, Min Sung Kim, Taek-Soo
- 제어번호 102439059
- 학술지명 마이크로전자 및 패키징학회지
- 권호사항 Vol. 23 No. 3 [ 2016 ]
- 발행처 한국마이크로전자및패키징학회
- 자료유형 학술저널
- 수록면 63-67
- 언어 Korean
- 출판년도 2016
- 등재정보 KCI등재
- 소장기관 경북대학교 중앙도서관
- 판매처
- 주제어 3-point bending electroplated copper flexuralmodulus lamination layer prepreg solder resist 복대리
- 참고문헌( 0)
유사주제 논문( 863)

인용/피인용

유연 기판 위 적층 필름의 굽힘 탄성계수 측정

' 유연 기판 위 적층 필름의 굽힘 탄성계수 측정' 의 주제별 논문영향력

논문영향력 요약
동일주제 총논문수	논문피인용 총횟수	주제별 논문영향력의 평균
주제	응용 물리 3-point bending electroplated copper flexuralmodulus lamination layer prepreg solder resist 복대리
871	0	0.0%

논문영향력
주제		주제별 논문수	주제별 피인용횟수	주제별 논문영향력
주제분류(KDC/DDC)	응용 물리	848	0	0.0%
주제어	3-point bending	2	0	0.0%
	electroplated copper	1	0	0.0%
	flexuralmodulus	4	0	0.0%
	lamination layer	1	0	0.0%
	prepreg	10	0	0.0%
	solder resist	1	0	0.0%
	복대리	4	0	0.0%
계		871	0	0.0%
* 다른 주제어 보유 논문에서 피인용된 횟수			0