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인기 연구 키워드 :
인기 활용 키워드 :
유연 기판 위 적층 필름의 굽힘 탄성계수 측정
이태익
김철규
김민성
김택수
Lee, Tae-Ik
Kim, Cheolgyu
Kim, Min Sung
Kim, Taek-Soo
2016년
활용도 Analysis
논문 Analysis
연구자 Analysis
활용도 Analysis
논문 Analysis
연구자 Analysis
이태익
김철규
김민성
김택수
Lee, Tae-Ik
Kim, Cheolgyu
Kim, Min Sung
Kim, Taek-Soo
연구자명
연구자명
연구자명
활용도
공유도
영향력
연구자정보
저자
이태익
발표논문(2)
발표논문 보기→
공동연구자(7)
Kim, Cheolgyu
2건
Kim, Taek-Soo
2건
Lee, Tae-Ik
2건
김철규
2건
김택수
2건
Kim, Min Sung
1건
김민성
1건
유사연구자 (20)
※활용도순 상위 20명
Kim, Myung Soon
1건
Kim, Taek-Soo
1건
Park, Sung-min
1건
김명순
1건
김영규(KIM, Young-Kyu)
1건
김준홍(Jun Hong Kim)
1건
김택수
1건
김환국(H. K. Kim)
1건
박성민
1건
서응수(E. S. Seo)
1건
유호욱
1건
윤관한(Kwan Han Yoon)
1건
이상진(S. J. Lee)
1건
이은수
1건
이지훈(J. H. Lee)
1건
천진성
1건
천진성(J. S. Cheon)
1건
최윤성
1건
홍성화(S. H. Hong)
1건
황보나경
1건
공동연구/유사연구
이태익
'이태익'의 연구자 점유율
논문점유율 요약
동일주제 총논문수
주제별 연구자 총논문수
연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균)
1,339
17
21.5%
자세히
연구자 점유율
주제
주제별 논문수
주제별 연구자논문수
주제별 연구자점유율
주제분류(KDC/DDC)
응용 물리
848
2
0.2%
주제어
electroplated copper
1
1
100.0%
lamination layer
1
1
100.0%
solder resist
1
1
100.0%
3-point bending
2
1
50.0%
Measurement technology
2
1
50.0%
The curse of the Japanese la ...
4
1
25.0%
Zainichi Koreans Literature
4
1
25.0%
flexuralmodulus
4
1
25.0%
복대리
4
1
25.0%
민족적 주체성
6
1
16.7%
prepreg
10
1
10.0%
Stretchable electronics
17
1
5.9%
Flexible electronics
34
1
2.9%
Polymer
117
1
0.9%
Mechanical properties
284
1
0.4%
계
1,339
17
* 주제로 분류 되지 않은 논문건수
0
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연구주제 Time-line
'이태익'
의 발표논문(2)
유연/신축성 전자패키징 용 폴리머 재료의 기계적 물성 측정 기술 리뷰
Kim, Cheolgyu
이태익
김택수
김철규
Lee, Tae-Ik
Kim, Taek-Soo
한국마이크로전자및패키징학회
[2016]
유연 기판 위 적층 필름의 굽힘 탄성계수 측정
Kim, Cheolgyu
이태익
김택수
김철규
김민성
Lee, Tae-Ik
Kim, Taek-Soo
Kim, Min Sung
한국마이크로전자및패키징학회
[2016]