롤투롤 와인딩 시스템에서 테이퍼 장력과 감김롤 응력분포에 관한 연구

이창우(Changwoo Lee) 2014년

연구자정보

공동연구/유사연구

논문점유율 요약
동일주제 총논문수	주제별 연구자 총논문수	연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균)
375	33	78.4%

연구자 점유율
주제		주제별 논문수	주제별 연구자논문수	주제별 연구자점유율
주제분류(KDC/DDC)	정밀기계	299	6	2.0%
주제어	3dpackaging(3차원전자패키징)	1	1	100.0%
	3dpackaging(3차원패키징)	1	1	100.0%
	cupillarbump(구리필러범프)	1	1	100.0%
	curingtemperature(건조온도)	1	1	100.0%
	insert-bumpbonding(삽입형본딩 ...	1	1	100.0%
	micro-bump(마이크로범프)	1	1	100.0%
	product quality (생산 품질)	1	1	100.0%
	radialstressdistribution(반경 ...	1	1	100.0%
	roll-to-rollprintingprocess(롤 ...	1	1	100.0%
	roll-to-rollwindingsystems(롤 ...	1	1	100.0%
	slot-die (슬롯-다이)	1	1	100.0%
	stacking(적층)	1	1	100.0%
	tapertensionprofile(테이퍼장 ...	1	1	100.0%
	tapervalue(테이퍼량)	1	1	100.0%
	thermalstrain(열변형)	1	1	100.0%
	thinwafer(박형웨이퍼)	1	1	100.0%
	tsv(throughsiliconvia)(관통실 ...	1	1	100.0%
	tsv(실리콘관통비아)	1	1	100.0%
	woundroll(감김롤)	1	1	100.0%
	roll-to-roll (롤투롤)	3	2	66.7%
	largearea(대면적)	2	1	50.0%
	slot-die coating (슬롯-다이 코 ...	2	1	50.0%
	statistical analysis (통계분 ...	4	1	25.0%
	silver nanowire (은나노와이어 ...	8	1	12.5%
	sensitivity analysis (민감도 ...	18	1	5.6%
	carbon nano tube (탄소 나노 튜 ...	20	1	5.0%
계		375	33
* 주제로 분류 되지 않은 논문건수			0