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이영강(Young Kang Lee)
연구자 Analysis
발표논문
연구자 Analysis
발표논문
연구자정보
저자
이영강(Young Kang Lee)
발표논문( 1)
공동연구자( 5)
김승만(Seung Man Kim)
1건
송준엽(Jun-Yeob Song)
1건
이재학(Jae Hak Lee)
1건
이창우(Changwoo Lee)
1건
하태호(Tae ho Ha)
1건
유사연구자 ( 5)
※활용도순 상위 20명
김승만(Seung Man Kim)
1건
송준엽(Jun-Yeob Song)
1건
이재학(Jae Hak Lee)
1건
이창우(Changwoo Lee)
1건
하태호(Tae ho Ha)
1건
연구자관계도
이영강(Young Kang Lee)
'이영강(Young Kang Lee)'의 연구자 점유율
논문점유율 요약
동일주제 총논문수
주제별 연구자 총논문수
연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균)
303
5
80.1%
자세히
연구자 점유율
주제
주제별 논문수
주제별 연구자논문수
주제별 연구자점유율
주제분류(KDC/DDC)
정밀기계
299
1
0.3%
주제어
3dpackaging(3차원패키징)
1
1
100.0%
cupillarbump(구리필러범프)
1
1
100.0%
insert-bumpbonding(삽입형본딩 ...
1
1
100.0%
tsv(실리콘관통비아)
1
1
100.0%
계
303
5
* 주제로 분류 되지 않은 논문건수
0
닫기
'이영강(Young Kang Lee)'
의 발표논문(1)
TSV 기반 3차원 반도체 패키지 ISB 본딩기술
김승만(Seung Man Kim)
하태호(Tae ho Ha)
이창우(Changwoo Lee)
이재학(Jae Hak Lee)
이영강(Young Kang Lee)
송준엽(Jun-Yeob Song)
한국정밀공학회
[2014]