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TSV 기반 3차원 반도체 패키지 ISB 본딩기술

이재학(Jae Hak Lee) 송준엽(Jun-Yeob Song) 이영강(Young Kang Lee) 하태호(Tae ho Ha) 이창우(Changwoo Lee) 김승만(Seung Man Kim) 2014년

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논문상세정보

- 저자 이재학(Jae Hak Lee) 송준엽(Jun-Yeob Song) 이영강(Young Kang Lee) 하태호(Tae ho Ha) 이창우(Changwoo Lee) 김승만(Seung Man Kim)
- 제어번호 100105386
- 학술지명 한국정밀공학회지
- 권호사항 Vol. 31 No. 10 [ 2014 ]
- 발행처 Korean Society for Precision Engineering
- 발행처 URL http://www.kspe.or.kr/
- 자료유형 학술저널
- 수록면 857-863 ( 7쪽)
- 언어 Korean
- 출판년도 2014
- KDC 555
- 등재정보 KCI등재
- 판매처 누리미디어
- 주제어 3DPackaging(3차원패키징) CuPillarBump(구리필러범프) Insert-BumpBonding(삽입형본딩) TSV(실리콘관통비아)
- 참고문헌( 0)
유사주제 논문( 298)
- 정밀기계 298건

인용/피인용

TSV 기반 3차원 반도체 패키지 ISB 본딩기술

' TSV 기반 3차원 반도체 패키지 ISB 본딩기술' 의 주제별 논문영향력

논문영향력 요약
동일주제 총논문수	논문피인용 총횟수	주제별 논문영향력의 평균
주제	정밀기계 3dpackaging(3차원패키징) cupillarbump(구리필러범프) insert-bumpbonding(삽입형본딩) tsv(실리콘관통비아)
303	0	0.0%

논문영향력
주제		주제별 논문수	주제별 피인용횟수	주제별 논문영향력
주제분류(KDC/DDC)	정밀기계	299	0	0.0%
주제어	3dpackaging(3차원패키징)	1	0	0.0%
	cupillarbump(구리필러범프)	1	0	0.0%
	insert-bumpbonding(삽입형본딩 ...	1	0	0.0%
	tsv(실리콘관통비아)	1	0	0.0%
계		303	0	0.0%
* 다른 주제어 보유 논문에서 피인용된 횟수			0