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인기 활용 키워드 :
Cu 전해도금을 이용한 TSV 충전 기술
기세호
신지오
정일호
김원중
정재필
Kee, Se-Ho
Shin, Ji-Oh
Jung, Il-Ho
Kim, Won-Joong
Jung, Jae Pil
2014년
활용도 Analysis
논문 Analysis
연구자 Analysis
활용도 Analysis
논문 Analysis
연구자 Analysis
기세호
신지오
정일호
김원중
정재필
Kee, Se-Ho
Shin, Ji-Oh
Jung, Il-Ho
Kim, Won-Joong
Jung, Jae Pil
연구자명
연구자명
연구자명
활용도
공유도
영향력
연구자정보
저자
기세호
발표논문(1)
발표논문 보기→
공동연구자(9)
Jung, Il-Ho
1건
Jung, Jae Pil
1건
Kee, Se-Ho
1건
Kim, Won-Joong
1건
Shin, Ji-Oh
1건
김원중
1건
신지오
1건
정일호
1건
정재필
1건
유사연구자 (20)
※활용도순 상위 20명
Jung, Do-hyun
1건
Jung, Jae Pil
1건
Lee, Jong Dae
1건
Park, Deok-Yong
3건
김명준 ( Myung Jun Kim )
1건
김재정 ( Jae Jeong Kim )
2건
나윤채
2건
박지용 ( Ji Yong Park )
1건
박훈기
1건
서영완(Youngwan Seo)
1건
송승아
1건
안병준
1건
이솔아
1건
이수민
1건
이종대
1건
이종대 ( Jong Dae Lee )
1건
이현주
1건
정재필
2건
조휘일
1건
코타아쉬크
1건
공동연구/유사연구
기세호
'기세호'의 연구자 점유율
논문점유율 요약
동일주제 총논문수
주제별 연구자 총논문수
연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균)
174
5
17.1%
자세히
연구자 점유율
주제
주제별 논문수
주제별 연구자논문수
주제별 연구자점유율
주제어
3dpackating
2
1
50.0%
cufilling
4
1
25.0%
through silicon via
12
1
8.3%
additive
67
1
1.5%
electrodeposition
89
1
1.1%
계
174
5
* 주제로 분류 되지 않은 논문건수
0
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연구주제 Time-line
'기세호'
의 발표논문(1)
Cu 전해도금을 이용한 TSV 충전 기술
Jung, Il-Ho
정재필
정일호
신지오
김원중
기세호
Shin, Ji-Oh
Kim, Won-Joong
Kee, Se-Ho
Jung, Jae Pil
대한용접·접합학회
[2014]