논문상세정보
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- 저자 기세호 신지오 정일호 김원중 정재필 Kee, Se-Ho Shin, Ji-Oh Jung, Il-Ho Kim, Won-Joong Jung, Jae Pil
- 제어번호 100886357
- 학술지명 대한용접·접합학회지
- 권호사항 Vol. 32 No. 3 [ 2014 ]
- 발행처 대한용접접합학회
- 발행처 URL http://www.kwjs.or.kr
- 자료유형 학술저널
- 수록면 11-18 ( 8쪽)
- 언어 Korean
- 출판년도 2014
- 등재정보 KCI등재
- 소장기관 경북대학교 중앙도서관
- 판매처
- 주제어 3Dpackating Additive Cufilling Electrodeposition Through silicon via
인용/피인용
