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접합 소재에 따른 고출력 플립칩 LED 패키지 특성 연구
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Choi, Jong-Hyun
최종현
장명기
이태영
유세훈
김미송
김목순
고은수
Yoo, Sehoon
Lee, Tae-Young
Ko, Eun-Soo
Kim, Mok-Soon
Kim, Mi-Song
Jang, Myoung-Gi
한국마이크로전자및패키징학회[2014]
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플라즈마 유기막과 OSP PCB 표면처리의 Sn-Ag-Cu 솔더 접합 특성 비교
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Bang, Jung-Hwan
이태영
유세훈
방정환
박남선
김목순
김경호
Yoo, Sehoon
Park, Nam-Sun
Lee, Tae-Young
Kim, Mok-Soon
Kim, Kyoung-Ho
한국마이크로전자및패키징학회[2014]
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TiO2 나노입자가 혼합된 봉지재를 적용한 LED 패키지의 광효율 특성 평가
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Chio, Jong-Hyun
최종현
이태영
유세훈
문경식
김미송
김목순
김경호
고은수
Yoo, Sehoon
Moon, Kyoung-Sik
Lee, Tae-Young
Ko, Eun-Soo
Kim, Mok-Soon
Kim, Mi-Song
Kim, Kyoung-Ho
한국마이크로전자및패키징학회[2014]
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PCB 표면처리에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 in-situ 금속간 화합물 성장 및 Electromigration 특성 분석
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Kim, Jae-Myeong
이병록
유세훈
박영배
박규태
김재명
김성혁
Yoo, Sehoon
Park, Young-Bae
Park, Gyu-Tae
Lee, Byeong-Rok
Kim, Sung-Hyuk
한국마이크로전자및패키징학회[2015]
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