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PCB의 ENIG와 OSP 표면처리에 따른 Sn-3.5Ag 무연솔더 접합부의 Electromigration 특성 및 전단강도 평가 김성혁 이병록 유세훈 박영배 김재명 김성혁,이병록,김재명,유세훈,박영배 한국재료학회[2014] Google Scholar네이버 전문정보
PCB 표면처리에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 in-situ 금속간 화합물 성장 및 Electromigration 특성 분석 Kim, Jae-Myeong 이병록 유세훈 박영배 박규태 김재명 김성혁 Yoo, Sehoon Park, Young-Bae Park, Gyu-Tae Lee, Byeong-Rok Kim, Sung-Hyuk 한국마이크로전자및패키징학회[2015] Google Scholar네이버 전문정보