Lee, Hyeonchul

검색결과
제목	활용도	공유도	영향력
후속열처리 및 고온고습 조건에 따른 Cu 배선 확산 방지층 적용을 위한 ALD RuAlO 박막의 계면접착에너지에 관한 연구 Bae, Byung-Hyun 천태훈 정민수 이현철 배병현 박영배 김수현 Park, Young-Bae Lee, Hyeonchul Kim, Soo-Hyun Jeong, Minsu Cheon, Taehun 한국마이크로전자및패키징학회[2016] Google Scholar 네이버 전문정보
후속 열처리조건이 스크린 프린팅 Ag 박막과 폴리이미드 사이의 필강도에 미치는 영향 Bae, Byung-Hyun 이현철 손기락 배병현 박영배 Son, Kirak Park, Young-Bae Lee, Hyeonchul 한국마이크로전자및패키징학회[2017] Google Scholar 네이버 전문정보