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습식표면처리 및 열 사이클에 따른 Cu/SiNx 계면접착에너지 평가 및 분석
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Hwang, Wook-Jung
황욱중
정민수
박영배
김정규
강희오
Park, Young-Bae
Kim, Jeong-Kyu
Kang, Hee-Oh
Jeong, Minsu
한국마이크로전자및패키징학회[2014]
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후속열처리 및 고온고습 조건에 따른 Cu 배선 확산 방지층 적용을 위한 ALD RuAlO 박막의 계면접착에너지에 관한 연구
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Bae, Byung-Hyun
천태훈
정민수
이현철
배병현
박영배
김수현
Park, Young-Bae
Lee, Hyeonchul
Kim, Soo-Hyun
Jeong, Minsu
Cheon, Taehun
한국마이크로전자및패키징학회[2016]
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