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후속열처리 및 고온고습 조건에 따른 Cu 배선 확산 방지층 적용을 위한 ALD RuAlO 박막의 계면접착에너지에 관한 연구
Bae, Byung-Hyun
천태훈
정민수
이현철
배병현
박영배
김수현
Park, Young-Bae
Lee, Hyeonchul
Kim, Soo-Hyun
Jeong, Minsu
Cheon, Taehun
한국마이크로전자및패키징학회[2016]
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후속 열처리조건이 스크린 프린팅 Ag 박막과 폴리이미드 사이의 필강도에 미치는 영향
Bae, Byung-Hyun
이현철
손기락
배병현
박영배
Son, Kirak
Park, Young-Bae
Lee, Hyeonchul
한국마이크로전자및패키징학회[2017]
Google Scholar
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