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습식표면처리 및 열 사이클에 따른 Cu/SiNx 계면접착에너지 평가 및 분석 Hwang, Wook-Jung 황욱중 정민수 박영배 김정규 강희오 Park, Young-Bae Kim, Jeong-Kyu Kang, Hee-Oh Jeong, Minsu 한국마이크로전자및패키징학회[2014] Google Scholar네이버 전문정보