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Kim, Whan Gun
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연구자정보
저자
Kim, Whan Gun
발표논문( 1)
공동연구자( 1)
김환건
1건
유사연구자 ( 20)
※활용도순 상위 20명
Choa, Sung-Hoon
1건
Kang, Hyo Sang
1건
Kim, Sarah Eunkyung
1건
Lee, Hee Ae
1건
Lee, Joo Hyung
1건
Park, Jae Hwa
1건
Shim, Kwang-Bo
1건
강효상
1건
김사라은경
1건
김성범(Seoung Bum Kim)
2건
김중선
1건
박재화
1건
심광보
1건
심상렬
1건
이은영
1건
이재용
2건
이제홍(Je-Hong Lee)
1건
이주형
1건
이희애
1건
좌성훈
1건
연구자관계도
Kim, Whan Gun
'Kim, Whan Gun'의 연구자 점유율
논문점유율 요약
동일주제 총논문수
주제별 연구자 총논문수
연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균)
505
6
11.3%
자세히
연구자 점유율
주제
주제별 논문수
주제별 연구자논문수
주제별 연구자점유율
주제분류(KDC/DDC)
응용 물리
332
1
0.3%
주제어
Cure Kinetics
4
1
25.0%
fowlp
4
1
25.0%
Packaging Materials
5
1
20.0%
Epoxy
52
1
1.9%
Semiconductor
108
1
0.9%
계
505
6
* 주제로 분류 되지 않은 논문건수
0
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'Kim, Whan Gun'
의 발표논문(1)
FO-WLP (Fan Out-Wafer Level Package) 차세대 반도체 Packaging용 Isocyanurate Type Epoxy Resin System의 경화특성연구
Kim, Whan Gun
김환건
한국반도체디스플레이기술학회
[2019]